AI 服务器
单台价值 上万元
GPU 先进封装去耦（CoWoS-S/L 集成）、1.6T 光模块高频滤波与 AC 耦合，稳压核心、保证信号完整性。
APPLICATION MATRIX
一个器件，五个高价值战场
从 AI 服务器到军民两用装备，硅电容在每一个高算力、高可靠场景中都承担着不可替代的角色。
机器人
单手 300 ~ 500 元
每个手指关节需 5~10 颗硅电容，单手约 150 颗。用于关节驱动、高精度力控与紧凑空间布局。
汽车 / ADAS
单车价值 超千元
域控制器、车载雷达与电源管理，满足高温高压高频环境下的高可靠性，对标 AEC-Q200 车规要求。
旗舰 AI 手机
单机价值 超百元
SoC 供电系统稳压与滤波。单颗尺寸可至 0.64×0.5mm、厚 75μm，替代多颗 MLCC 并联，占板面积缩减 80%。
军工 / 航天
高可靠定制方案
满足 MIL-SPEC 100% 筛选，工作温区 -250℃~250℃。用于卫星电源、导弹点火、机载雷达与激光雷达缓冲电路。
CORE ADVANTAGES
四项物理代差
硅电容是"用造芯片的方式造电容"，其优势本质上是半导体工艺对传统陶瓷工艺的降维打击。
10×
更薄，且与容值解耦
可薄至 40μm，厚度不随容值增长，能嵌入封装内部，而非仅表面贴装。
10pH
极低 ESL / ESR
多端子设计中阻抗逼近物理极限，DC~110GHz+ 保持稳定容值。
±1%
宽温区近乎平坦
-55℃~250℃ 容值波动 ±1% 以内，温度系数约 +60ppm/K 且高度线性。
≈0
无老化、无压电啸叫
老化率 < 0.001%/1000h；单晶硅无压电效应，从根上消除电路板音频啸叫。
| 关键参数 | 3D 硅电容 | 传统 MLCC | 差距 |
|---|---|---|---|
| 等效串联电感 ESL | 10pH ~ 100pH | > 300pH | 3 倍以上 |
| 厚度 / 集成方式 | 可薄至 40μm，嵌入式集成 | 约 1mm，仅表面贴装 | 薄 10 倍 |
| 工作频率范围 | DC ~ 110GHz+ | 谐振受限 | 量级提升 |
| 温度稳定性 | ±60ppm/K，-55~250℃ | 高容品波动 ±15% | 稳定 15 倍 |
| 老化率 | < 0.001% / 1000h | 1 ~ 2% / 十年 | 近乎零衰减 |
| 压电效应 / 啸叫 | 无压电效应，彻底消除 | 强介电陶瓷产生啸叫 | 根治 |
* 数据为典型值，具体以正式规格书为准。
IDM MODEL
掌控全产业链核心
硅电容技术壁垒 80% 来自制造工艺。矽谦规划国内首条 12 英寸硅电容专用量产线， 一期月产 1 万片，采用 300mm 晶圆先进制程（DTC / ALD / WLCSP）。
- ISO9001 & IATF16949 体系（筹备中）
- 产品 100% 可靠性测试，满足车规 / 军标
- 已批量用于 400G / 800G 光模块头部客户
- 授权发明专利 12 项 + 21 项实质审查中
MARKET OUTLOOK
AI 时代的电子工业大米
美国市场调研机构 Wise Guy Report 测算：2024 年全球 3D 硅电容市场规模约 30 亿美元， 随 AI 高性能计算与机器人产业迅速发展，将于 2032 年突破 100 亿美元。
30亿$
2024 年全球市场规模
100亿$
2032 年预测规模
80%
行业壁垒来自制造工艺
来源：Wise Guy Reports · 3D Silicon Capacitor Market