一支造过百亿级晶圆厂的团队
江苏矽谦半导体由中芯国际两位资深技术高管与士兰微前 CTO 联合创办， "中国芯片之父"张汝京博士出任首席战略官。我们想用半导体工艺，重做这颗最基础的电子元件。
公司简介
江苏矽谦半导体有限公司（注册资本 1.2 亿元，法人代表黄子伦）专注于 3D 硅电容的研发、制造与销售。 作为国内率先布局硅电容 IDM 模式的企业，公司集结了来自中芯国际、士兰微等顶尖晶圆厂的核心技术团队， 致力于用半导体工艺颠覆传统电容产业。
经过两年 fabless 模式发展，产品已在光模块行业实现销售。公司规划建设一期月产 1 万片的 12 英寸硅电容产线，成为国内首家硅电容 IDM 企业；预计 Fab 1 建成后两年内实现满产，产值 30~50 亿元， 后续将适时启动 Fab 2、3 期建设。目前行业由村田、台积电主导，国产替代市场前景广阔。
核心团队
核心团队平均从业超 25 年，量产经验覆盖 DRAM、功率器件与逻辑工艺。
中国半导体产业奠基者，被誉为"中国芯片之父"。对本公司技术能力及发展前景高度认可并出任首席战略官。
"以半导体工艺重构无源器件，是一条值得走十年的路。"
原中芯国际资深技术总监，成本降低 / 设备验证 / 投产委员会主席，国家 02 专项负责人； 2021 年作为格科微董事长特别顾问，为其建厂节省 2 亿美金设备投资。
原中芯国际资深副总裁，大陆首座 12 英寸晶圆厂（中芯北京）首任厂长，带领百亿级投资北京厂从筹建到盈利； 曾任台湾辛耘中国区总经理，集成电路行业 36 年经验。
原士兰微 12 寸 IDM（士兰集科）CTO，光电工程博士。领导团队开发成功国际先进 FS trench IGBT、 超结 MOSFET、Split-gate MOSFET、FRD、TMBS 等功率半导体器件，行业 20 年以上设计研发经验。
原中芯国际资深技术经理、研发主任工程师，光电工程博士。曾负责 28nm HKMG 与 28hk SiGe 制程研发， 成为中芯国际第一代量产标准版本，获 2020 年北京中芯年度持续改善竞赛特等奖。
主要投资方
产业投资方同时带来下游客户资源，构成矽谦独特的渠道优势。
微型存储器 EEPROM 龙头企业，客户分布在汽车、机器人等行业。
新紫光集团旗下，其新华三、紫光展锐均为硅电容大客户。
旗下华信科是年营收 50 亿的分销商，手机产业链客户资源丰富。
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